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央广《王冠红人馆》财经报告:高端芯片行业版

  央广《王冠红人馆》财经报告:高端芯片行业版图已定 国产芯片短板如何补?国金证券的一份报告中分析称,中国半导体产业最大的死穴在晶圆代工,封装测试,记忆体生产的设备进口。据估算,中国晶圆代工封装测试和记忆体整合制造将近有30%-40%的资本支出是购买美国的设备,其中20%-30%的设备中短期内无法由其他国家的产品替代。市场研究机构IC Insights的统计显示,去年全球前十大无晶圆厂商中,高通、博通、英伟达、竞速1.5分彩_竞速1.5分彩官网_竞速1.5分彩平台联发科与苹果位列前五,中国的海思与紫光集团分别位列第7和第10位。

  第四个方面,中国本土有想要自研芯片的公司,但下游厂商并没有给他们商业化、更新迭代的机会。在竞争激烈的手机、服务器等市场,创业公司希望渺茫。国外下游购买者不会选择国内的创业公司,而国内的大厂也倾向于购买国外成熟的技术。有从业者认为,华为第一代手机芯片也是很不好用,但是华为手机整体的设计掩盖了芯片的不足,华为也愿意给自家芯片更新迭代的机会。创业公司只做芯片会很大程度上受制于购买者,而想大疆、海康威视、华为等已有成熟硬件产品的公司,则在芯片方面有很大崛起的机会。

  其次,中国在基础科研方面的投入也存在不足。据《科技日报》2012年报道,中国科技投入总量占世界第三,但基础研究支出占全社会研发投入的比例不足5%,远远低于世界主要国家15%的投入水平。企业将大量资本投入到可以快速变现的产业应用中,而在基础研究中投入不够,是造成这一差距的重要原因。2012年,我国企业研发投入在全社会研发投入中的比例占到75.7%,但企业研发投入几乎全部用于试验发展活动,用于基础研究和应用研究的投入比例仅占3%,远远低于国际行业领军企业20%以上的投入水平。一位芯片行业资深从业者表示,中国企业对于科研投入的态度,更倾向于短期内可以实现立竿见影的效果。

  跳出通信行业,全球芯片市场上巨头更多。IC Insights报告显示,全球半导体市场规模达到了4385亿美元,前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额,这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦,并没有出现中国厂商的身影。国内最大的半导体企业华为旗下海思半导体的2017年销售额约为61.6亿美元,而十大巨头中三星电子的销售额为656亿美元,最末的恩智浦半导体的销售额为92亿美元。

  从专业设置看,计算机专业对于系统结构和芯片方面的培养能力较弱;从待遇上看,芯片研究人员的收入较从事人工智能等应用类领域研究的低不少;而在人才考核机制上,因为芯片研究领域发论文难,研究人员在各类人才评选中处于劣势。胡伟武举例说,国内绝大多数互联网企业都在使用java编程,会使用java的工程师数以百万计,但研究java虚拟机技术的人才到现在也只有几十人。人才培养和产业需求的不平衡致使中国芯片行业缺少创新的根本动力,尽管有足够的资金支持也难以在技术上取得突破。

  中国芯片行业的现状究其原因,主要有四点。首先,是人才差距。Intel、英伟达等高端通用芯片巨头背靠斯坦福、UC Berkeley、MIT等名校,硅谷也是早期以硅芯片的设计与制造著称。而中国的芯片产业是在2009年后才渐有起色。有芯片行业资深从业者告诉寻找中国创客记者,相比于美国科技公司给出的薪酬,中国的技术公司开出的酬劳对高端人才吸引力有限。同时,随着公司实力碾压式上升,Google 、苹果、Intel 以及英伟达等巨头的人才黑洞效应也越发明显。

  在论坛上,中国院院士、中国计算机学会(CCF)名誉理事长李国杰强调:芯片的研发和生产水平反映的是国家整体的科技水平。可怕的不在于差距,最大的问题是我们有没有掌握主动权。。追赶需要时间,但摆脱受制于人的局面不是没有希望。呼吁最多的是,中国对于自主研发元器件的推广利用力度还应进一步加大,要给国产芯片试用和迭代的机会。李国杰,中科院计算所研究员、龙芯处理器负责人胡伟武,中国计算机学会(CCF)秘书长杜子德等均在发言中表达了这一观点。

  早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商,英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期,产业链开始专业分工,高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司,而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工,日月光等则是封装环节的主要玩家。与代工和封装测试环节的工艺竞争相比,市场和舆论关注焦点一直是IC设计环节。尤其是智能手机兴起后,高通、英特尔、三星、联发科、英伟达等多家半导体厂商几经布局,逐步形成新的市场趋势。

  据统计,2015年,中国半导体市场份额占到世界的50%以上,成为全球的核心市场。同年,中国集成电路进口金额2307亿美元,其进口额超过原油,成为我国第一大进口商品。但国内的半导体自给率仅为13.5%左右,集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。尤其在芯片制造工艺上,中国和美国的实力差一代到两代,中国现在能做到14nm工艺,且工艺还不是很完整,而国外已经做到了10nm到7nm。中国半导体行业协会集成电路设计分会统计,2017年中国集成电路设计产业预计本土规模为1945亿元,年产值上亿的企业约191家。中国制造大部分集中在电源、逻辑、存储、半导体分立器件等中低端产品。

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